課題解決事例
金型構造と成形プロセスの最適化により、高い平面度を実現
製品名称 軸受けケースカバー
材質 PBT＋GF30
サイズ Φ60 × t2.5
業界 自転車・バイク
成形工法 単色成形
備考
自転車・バイク向け部品のカバーにおいて、他部品と確実に密着させるレーザー溶着を行うため、「平面度0.05以下」という極めて厳しい寸法精度が要求されていました 。
しかし、通常の成形プロセスでは、ウェルドラインの発生やガスによる充填阻害、成形時の残留応力などが要因となって平面度が悪化しやすく、これらを解消する金型・構造設計の最適化が大きな課題となっていました 。
「平面度0.05以下」という極めて厳しい寸法精度が求められていた
ウェルドラインの発生やガスによる充填阻害、成形時の残留応力などが要因となって平面度が悪化しやすい
金型・構造設計の最適化が大きな課題となっていた
設計最適化として、中央穴を利用したディスクゲートを配置して樹脂を均一に流し、ウェルドラインを解消しました。
同時に「型内ゲートカット」を採用し、切断面を綺麗に保ちつつ後工程を排除しています 。
また、Oリングを用いた真空引きによるガス排出や、初期型締力を低圧にする特殊機構を活用した成形により残留応力を抑制しました。その結果、目標の平面度0.05以下を達成し、確実な溶着を実現しました。
本事例は、設計最適化および型内ゲートカットの採用による、ウェルドラインの解消と切断面の外観品質の向上など、金型・構造設計の工夫によって、目標の平面度を実現しています。当社では、設計最適化および成形時の工法上の工夫など、豊富な樹脂成形実績とノウハウに基づいてお客様のご要望に沿った製品を実現いたします。