課題解決事例

レーザー溶着に必要な厳しい平面度（0.05以下）の確保が課題でした 。当社では、ディスクゲートによる樹脂流動の均一化や、真空引き・特殊型締機構などで金型・成形プロセスを最適化しました 。これにより目標の平面度を達成し、確実な溶着と後工程の削減に成功しています 。

レンズを含む家電製品用部品において、超音波溶着による組立工数の多さや、ヒケ・ガス不良による照光時の陰影が課題でした 。流動性解析により2色成形に適した形状を提案して一体成形を実現しました 。ガス抜け構造の改善により品質が向上し、溶着工程の廃止による工数削減にも成功しています 。

部品点数が多く機構が複雑でコスト高が課題だった日用品に対し、設計から製造までを一貫して対応しました。設計提案による部品や組立工数の削減、軽量化に加えて海外工場での量産化を実施した結果、市場価格に合わせた大幅なコスト削減に成功しています。

異材質の一体成形により、成形後の接着・組立・パッキン挿入といった組立・接着工程を無くすことで、トータルコストを30％削減すると同時に、化学的溶着によるパッキンレスでの高い防水性能と、PMMAの透明性・TPEEの柔軟な操作感を一つの部品内で両立させました。