課題解決事例

レーザー溶着に必要な厳しい平面度（0.05以下）の確保が課題でした 。当社では、ディスクゲートによる樹脂流動の均一化や、真空引き・特殊型締機構などで金型・成形プロセスを最適化しました 。これにより目標の平面度を達成し、確実な溶着と後工程の削減に成功しています 。