開発レベル向上ソリューション
事前のリスク究明で「手戻りゼロ」へ。
お客様の工数を削減し、開発レベルの向上を実現します
量産立上げ時のトラブル防止、強度・耐久性の向上、そして品質の安定化を実現するため、当社は「企画・設計段階からのアプローチ」を何より重視しています。
当社では、CAE流動性解析や設計評価により、金型製作前にヒケ、反り、ウェルドラインなどの潜在的な課題を特定します。そのため、初回の段階で金型由来の成形不具合はほとんど発生しません。この金型起因のトラブルがないからこそ、初回からお客様の設計仕様のブラッシュアップに注力でき、万が一課題が発生した場合の究明も容易になります。
丁寧なヒアリングと技術支援により、一般的な不良に対する改善や一次試作も当社技術で対応できます。そのため、「何度もトライ＆エラーを繰り返す」必要がなく、結果として量産までの開発スピードを大幅に短縮することが可能です。
開発レベル向上による
課題解決
金型更新を機に、
ディスプレイのレンズ部の超音波溶着工程を廃止して
2色成形化によるコストダウンを図りたいが、
そもそも2色成形に適した形状が分からないというご相談がありました。
また現行品は、多大な組み立て工数がかかるだけでなく、ヒケや内部のボイド、ガスによる充填不足やシボ劣化が発生しており、照光時に陰影が映り込むなど、光拡散性に問題を抱えていました。
そこで、流動性解析を行い、光拡散を最適化し、
押し切り等の勾配に配慮した2色成形向けの形状を提案、
一体成形を実現しました。
また、金型はレンズ天面を平面で「入れ子割り」
にする構造を採用してガス抜けを改善。
結果としてシボの転写性が向上し、ヒケやボイドによる陰影が完全に解消され、現行品を上回る照光品質を実現しました。さらに、溶着によるアッセンブリー工程が無くなり、工数削減を実現しています。
開発レベル向上による課題解決事例
流動性解析による光拡散性の最適化
レンズを含む家電製品用部品において、超音波溶着による組立工数の多さや、ヒケ・ガス不良による照光時の陰影が課題でした 。流動性解析により2色成形に適した形状を提案して一体成形を実現しました 。ガス抜け構造の改善により品質が向上し、溶着工程の廃止による工数削減にも成功しています 。